Shanghai Yifan Electronic Technology Co., Ltd.
◆設計能力
? 最高設計層數(shù):32層
最小過孔:6mil(激光孔4mil)
? 最大PIN數(shù):22000
最小BGA管腳間距:0.4mil
? 最小線寬線間距:3/3mil
高速信號:20G~25G,特殊材料
涉及行業(yè):工控計算機產(chǎn)品、醫(yī)療儀器、影像設備、通訊產(chǎn)品、軍工產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品以及交通運輸、信號處理等相關產(chǎn)品;
◆案例展示
?1:層數(shù):18層;
尺寸:232*160mm;
pin點:11997;
阻焊顏色:黑色;
表面工藝:沉金;
最小線寬線間距:3/3mil;阻抗設計;
最小過孔:0.2mm;
板材:FR-4 TG170;
加工周期:layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片:5周
? 2:層數(shù):16層;
尺寸:121*172mm;
pin點:3880;
阻焊顏色:黑色;
表面工藝:沉金;
最小線寬線間距:3.5/3.5mil;阻抗設計;
最小過孔:0.2mm;
板材:FR-4 TG170;
加工周期:layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片:4周